日本のＩＤＭ（垂直統合型の大手半導体メーカー）が東日本大震災を受けてのリスク分散や円高の影響などを考慮して外部への生産委託を拡大し、2013年にはファウンドリー業界に13億米ドルの商機をもたらすとの予測が29日、モルガン・スタンレーより示された。特に台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）やグローバル・ファウンドリーズ（ＧＦ）が恩恵を受けるとの見方だ。30日付工商時報が報じた。
モルガン・スタンレーの呂家璈・半導体アナリストによると、日本のＩＤＭは世界市場でシェア45％を占めるが、外部への生産委託の割合は５％以下で、欧米のＩＤＭの15～20％と比べて非常に低い。しかし日本のＩＤＭも、ファウンドリーの製造プロセスの40、28ナノメートルへの移行に伴い、生産委託比率の引き上げを迫られ、今後２年以内に拡大が進むとの予測だ。
