設備業者によると、半導体業界が28ナノメートル製造プロセス時代を迎え、ハイエンドのパッケージング・テスティング（封止・検査）設備の需要が大きく伸びる中、ファウンドリー最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が、後工程を自社で手がける比率を高めているという。背景には欧米顧客が業務一元化による利便性を求めていることや、歩留まり低下に懸念を抱いていることがあるとみられる。これにより、既に大手封止・検査業者のハイエンド業務にとって脅威となっているようだ。６日付電子時報が報じた。
ただ、現在ＴＳＭＣの後工程業務は、封止・検査を専門に手がける業者に比べ費用が高いため、ＴＳＭＣに同業務を委託している顧客は欧米のＩＣ設計業者が大半で、台湾の業者には受け入れられていないもようだ。こうした中、封止・検査業者は、コスト競争力を生かし、アジアのファブレス半導体企業からの受注に全力を挙げている。
