半導体製造装置・材料の国際展示会「セミコン台湾（SEMICON Taiwan）2011」が７日、台北世界貿易センター展示場１館（台北世貿一館）で始まった。６日の記者会見では、台湾および海外の大手半導体メーカーの経営陣より、半導体業界の景気は今年下半期は不調なものの、来年第１四半期以降に徐々に好転し、下半期には例年の需要期を取り戻せるとの期待感が示された。７日付工商時報などが報じた。

　こうした見方を示したのは、日月光半導体製造（ＡＳＥ）の唐和明総経理、京元電子（ＫＹＥＣ）の梁明成総経理、アプライド・マテリアルズの余定陸副総裁ら。このうち梁ＫＹＥＣ総経理は、パッケージング・テスティング（封止・検査）業界の設備稼働率は現在50〜60％で、第４四半期には再び非需要期に入るものの、来年第１四半期以降に段階的に好転するとの予測を示した。

　なお、ＡＳＥやＫＹＥＣの主管からは、半導体業界は現在在庫調整を進めているところで、下半期は本来需要期であるものの、今年は需要が非常に落ち込んでいるとの指摘が出た。

ＫＹＥＣ・力成などが初参加

　今年のセミコン台湾には、世界19カ国570のメーカーが参加し、1,200のブースで製品の展示などが行われる。ＫＹＥＣ、力成科技（パワーテック・テクノロジー、ＰＴＩ）、発光ダイオード（ＬＥＤ）エピウエハー生産設備大手である独アイクストロン、化学素材の米ＡＴＭＩなどは初めて参加する。

　会場には、▽LED Taiwan応用・製造プロセス▽先進パッケージングの状況▽先進テスティングの状況▽マイクロシステム▽グリーン製造プロセスと工場業務管理▽中古設備──のテーマ別の特別展示エリアが設けられるほか、計32回のイノベーション技術発表会、計50項目の産学による研究発表が行われる。

　また、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の蒋尚義・研究発展資深副総経理や余振華・先進モジュール技術発展資深処長、ＡＳＥの唐総経理、ソニー・コンピュータエンタテインメントの豊禎治ＳＶＰソフトウエアソリューション開発部長など、台湾と海外の大手電子企業、および研究機関の幹部らによる計９回のフォーラムが開かれる。

　主催の国際半導体製造装置材料協会（ＳＥＭＩ）では９日までの期間中に、６万人の参観者が訪れるとみている。

半導体材料調達も世界一に

　ＳＥＭＩは今年の半導体設備市場の規模は前年比12％増の443億米ドル、来年は430億〜440億米ドルと今年から横ばいか若干下回るとみている。

　台湾メーカーによる半導体設備支出は今年106億米ドルで世界最高、来年も同規模を予想している。また半導体材料の支出も今年は97億米ドルと、初めて日本を抜いて世界最大の市場に成長する予測だ。さらに来年は100億米ドルの大台を見込む。

ＴＳＭＣの28ナノ、来年初頭に量産

　半導体業界で現在注目を受けている話題の一つに、ＴＳＭＣによる28ナノメートル製造プロセス製品の製造スケジュールがあるが、林本堅同社研究開発副総経理は６日、第４四半期に少量生産、来年初頭に量産に入るという見通しを示した。

　張忠謀同社董事長は以前、同製造プロセス製品をスマートフォンやタブレット型パソコン向け半導体の主力に据えて、大きな商機を獲得したいとの考えを示していた。

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