プリント基板（ＰＣＢ）大手、欣興電子（ユニマイクロン）が、2009年12月に同業の全懋精密科技（ＰＰＴ）を合併して以降、順調に受注を拡大している。フリップチップ基板で安定したシェアを確保したほか、ＡＲＭプロセッサーのフリップチップＣＳＰ（チップ・サイズ・パッケージ）でも受注を確保している。９日付工商時報が伝えた。
同社はこれまでにエヌビディアからプロセッサー「テグラ」向けのフリップチップＣＳＰの受注に成功したほか、第４四半期に向けては、アップルのタブレット型パソコン「iPad2」向けのＨＤＩ（高密度多層）基板の受注に成功した。
なお、９日に発表した同社の８月連結売上高は、前月比15％増の62億9,300万台湾元（約170億円）となった。また第２四半期売上高は前期比4.3％増の159億3,100万元で、純利益は同16％増の13億8,700万元。粗利益率は16.4％で、前期の15.4％より改善した。
