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作成日：2007年10月19日_記事番号：T00003255
宏達電子、携帯用チップで聯発科技との提携否定
携帯電話メーカー大手、宏達国際電子（ＨＴＣ）の周永明執行長は18日までに、同社が聯発科技（メディアテック）の第３世代携帯電話（３Ｇ）用の半導体部品で提携するとの外資証券会社の見方について、「聯発の携帯電話用チップを採用しようとしたことはない」と否定した。19日付工商時報が伝えた。
周執行長は「聯発科技の携帯電話用チップはＨＴＣの製品と市場での位置づけが異なる」と指摘した。具体的には聯発が低価格、大量販売を念頭に置いた製品開発を行っているのに対し、ＨＴＣは日米欧の携帯電話大手をターゲットに高価格帯の商品に特化している点を挙げた。
外資系証券会社は最近、ＨＴＣが第２四半期から聯発科技の３Ｇ用チップの実証試験を開始し、将来的に両社は中低価格帯の３Ｇ携帯端末と携帯情報端末（ＰＤＡ）の分野で協力する可能性があると指摘していた。
