ソニーは現在、家庭用ゲーム機「プレイステーション」（ＰＳ）の次世代機種の開発を進めており、台湾の部品メーカーや受託メーカーに来年第２四半期からの出荷開始を求めている。来年第３四半期の需要期に合わせ、次世代機種を発売するのが狙いだ。16日付経済日報が伝えた。
台湾メーカーでは、鴻海精密工業、和碩聯合科技（ペガトロン）が組み立てを担当しているほか、電源とケーブルは台達電子工業（デルタ・エレクトロニクス）など、放熱モジュールは鴻準精密工業（フォックスコン・テクノロジー）、無線モジュールは建漢科技（サイバータン・テクノロジー）、プリント基板は欣興電子（ユニマイクロン）、南亜電路板（NYPCB）が受注している。
このうち、組み立ては鴻海とペガトロンが相当割合を受注する見通しで、ソニーから部品発注先の選定を一任されており、鴻海系の企業が最も恩恵を受ける見通しだ。
