16日付工商時報によると、ＵＳＢコントローラＩＣを手がける創惟科技（ジェネシス・ロジック）は、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）大手の米シーゲイト・テクノロジーとメモリモジュール世界最大手、米キングストン・テクノロジーから「ＵＳＢ3.0」対応ブリッジチップを大量受注したもようだ。第４四半期から出荷を開始するという。16日付工商時報が伝えた。
創惟科技は、昨年からキングストンのＵＳＢメモリー向けにＵＳＢ3.0チップの出荷を開始、このほどＳＳＤ（ソリッドステートドライブ）にブリッジチップが採用された。
またシーゲイトは、創惟科技が独自開発した物理層（ＰＨＹ）技術を好感したとみられる。その他、同社の主要顧客であるソニーともスマートテレビに搭載が検討されるＵＳＢ3.0対応ハブ向けコントローラＩＣについて交渉を行っているもようだ。
同社のＵＳＢ3.0製品出荷は来年、今年に比べ４〜５倍の成長が期待できそうだ。
