26日付電子時報によると、タブレット型パソコンやスマートフォンに使われるｅＭＭＣ（埋め込み型マルチメディア・カード）メモリー需要が高まる中、サムスン電子はこれまで自社で生産していたコントローラーチップを、智原科技（ファラデー・テクノロジー）に発注したもようだ。業界関係者によると、第１弾は500万～700万個で、聯華電子（ＵＭＣ）が65ナノメートル製造プロセスで受託生産し、第４四半期に大量出荷が見込まれる。ファラデーは特定顧客についてはコメントできないとしている。
業界関係者によると、ファラデーはサムスンからの受注に向け、１年以上前から数千万台湾元（１元＝約2.5円）を投じて研究開発（Ｒ＆Ｄ）を進めてきたという。なおサムスンがＮＡＮＤ型フラッシュメモリー分野で提携している慧栄科技（シリコン・モーション・テクノロジー）や、出資先の擎泰科技（スカイメディ）を選ばなかったことに市場では「意外」との声が上がっている。
ｅＭＭＣモジュールはＮＡＮＤ型フラッシュメモリーとコントローラーチップのＭＣＰ（マルチチップパッケージ）で、今後スマートフォン用メモリーの主流になると見込まれる。
