独化学大手ＢＡＳＦ傘下の台湾ＢＡＳＦは27日、桃園県観音郷に新たに設置したＣＭＰ（化学機械研磨）スラリー（研磨材）工場で量産を開始すると発表した。同工場は、最先端の半導体製造で使用されるＣＭＰバリアスラリー（PLANAPUR Tシリーズ）とＳＴＩスラリー（PLANAPUR Sシリーズ）を専門に製造する。28日付工商時報が報じた。
ＢＡＳＦは桃園県を電子材料分野の主力製造拠点としており、既存の龍潭工場に観音工場を加え、業績の拡大を狙う。また観音工場には敷地内にＣＭＰアプリケーション・ラボも設置しており、最先端ソリューションの開発などを行う。
ＢＡＳＦ、ＣＭＰ事業部の王静亜総監は、ＣＭＰは最先端ＩＣ製造の鍵を握る技術とされており、新工場と実験室の設置で、半導体顧客により良いサービスを提供できると述べた。
