組み込み式フラッシュメモリーのシリコンＩＰ（知的財産）提供業者、力旺電子（イーメモリー・テクノロジー）はこのほど、近距離無線通信規格（ＮＦＣ）向けに開発したEEPROM（電圧操作によってデータの消去や書き換えが可能な半導体記憶装置）に応用する「NeoEE技術」が、米通信技術大手のクアルコム、ブロードコムの両社に採用された。28日付工商時報が伝えた。
クアルコムは来年にも台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）に委託し、NeoEE技術を採用した携帯電話用ＮＦＣチップを生産する予定だ。また、ブロードコムも40ナノメートル仕様のＮＦＣチップの少量生産を早ければ今年第４四半期にも開始する。このほか、日系メーカーにも採用が見込まれている。
スマートフォンの普及と相まって、来年はＮＦＣ対応機種の発売が相次ぐ見通しで、来年の出荷台数は前年比95％増の１億8,200万台（米市場調査会社、IHS iSuppli予測）に達する見通しだ。イーメモリーは今後、ＮＦＣ市場の成長による恩恵を受ける見通しで、来年以降の業績に追い風となりそうだ。
