米ニューヨーク州のクオモ知事は27日、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）、ＩＢＭ、インテル、グローバル・ファウンドリーズ（ＧＦ）、サムスン電子が同州オールバニのナノテク研究プロジェクトに今後５年で44億米ドルを投資すると発表した。ＡＰ電が伝えた。
各社は次世代のコンピューター用チップの開発に取り組む。一連の投資で同州では6,900人（うちハイテク人材は2,500人）の雇用創出を見込む。
今回の投資プロジェクトでは、ニューヨーク州立大学オールバニ校に隣接するナノテクセンターのほか、同州ユーティカ、イーストフィッシュキル、キャナンデーグア、ヨークタウンハイツに施設が設けられるか、既存施設が拡張される。ニューヨーク州政府も４億米ドルを出資する。
クオモ知事は「今回の投資は数千人もの雇用を創出するという点で、ニューヨーク州で過去に例を見ないものだ」と述べ、同州がコンピューター用の次世代チップの技術拠点として飛躍することに期待感を示した。
