プロセッサー大手の米アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）は５日、台湾で「ＡＭＤフュージョン技術フォーラム」を開き、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）で量産に入った28ナノメートル仕様の次世代グラフィックＩＣ「サザン・アイランズ」を公開した。６日付工商時報が伝えた。
同日のフォーラムには取引先関係者約800人が集まり、ＡＭＤのマット・スカイナー・グラフィック事業本部長（副社長）が、新型ＩＣを搭載したノートパソコンを使い、性能を説明した。
ＡＭＤはまた、新型の「ブルドーザーコア」を採用した16コアのサーバー用プロセッサー「インテルラゴス」、８コアのデスクトップＰＣ用プロセッサー「ザンベジ」を今年第４四半期に発売すると表明した。このほか、来年にはブルドーザーコアを採用したアクセラレーテッド・プロセッシング・ユニット（ＡＰＵ）の「トリニティー」などを投入する予定だ。
