聯華電子（ＵＭＣ）は６日、英プロセッサー設計大手のＡＲＭと長期的な提携関係を結ぶことで合意したと発表した。高誘電率膜・金属ゲート（ＨＫＭＧ）技術を採用した28ナノメートル仕様の高効率モバイル（ＨＰＭ）プロセスにＡＲＭのフィジカルＩＰ「アーティサン」を採用する。７日付工商時報が伝えた。
ＵＭＣは今回の提携を契機に、スマートフォンやタブレット型パソコンに使われるＡＲＭアーキテクチャーのプロセッサーの受注を拡大したい構えだ。同社は主要顧客の米テキサス・インスツルメンツ（ＴＩ）が來年生産を開始する28ナノメートル仕様のプロセッサー「OMAP5」などの受注を見込む。
ＵＭＣはこれまで主に従来型の携帯電話端末やノートＰＣに使われるチップの受注が多く、スマートフォン需要が高まる中、今年下半期はライバルの台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）に業績が遠く及ばない状況だ。このため、ＵＭＣはＡＲＭとの提携で、28ナノメートル仕様のプロセッサーの受注を確保し、巻き返しを図ることにした。
