半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）は、近く通信用半導体大手の米クアルコムからベースバンドチップのパッケージング・テスティングを受注する見通しとなった。現在は認証段階に入っており、来年第１四半期にも正式に受注を開始する見通しだ。14日付工商時報が伝えた。
ＳＰＩＬは過去２～３年にわたり、クアルコムからの受注を目指してきたとされる。ＳＰＩＬの林文伯董事長は過去に「世界のＩＣ設計上位10社のうち、最大手（クアルコム）だけが残されている」と語っていた。
努力のかいあってか、クアルコム幹部が先月末、ＳＰＩＬの台中本社を訪れ、協力を進めることで合意に達したもようだ。来年初めから受注するのは、ローエンドの携帯用ベースバンドチップに対する封止・検査業務で、来年下半期にはハイエンド製品にも受注範囲を拡大したい構えだ。
クアルコムはこれまで、封止・検査業務を日月光半導体製造（ＡＳＥ）、アムコー・テクノロジー、スタッツ・チップパックに発注していたが、ベースバンドチップの需要増大を受け、発注先の分散を図った形だ。
