ニュース 電子 作成日:2011年10月14日_記事番号:T00033135
半導体パッケージング・テスティング(封止・検査)最大手、日月光半導体製造(ASE)は、中国と台湾で相次いで新工場が着工する。9月下旬の上海本部のくわ入れ式に続き、今月23日には、高雄市の楠梓加工出口区(輸出加工区)第2園区の新工場と桃園県中レキ(レキは土へんに歴)工場ビルの着工式が控えている。14日付電子時報が伝えた。
23日には、このほど完工した楠梓加工出口区K12工場の落成式も行う予定だ。張虔生ASE董事長は、年産額7億3,000万米ドルをもたらすと見込む。
また張董事長は、上海での工場拡張に今後さらに400億人民元(約4,800億円)を投じることを明らかにした。同社は20万人規模での運営体制が必要で、台湾だけでは人手が足りないと説明した。
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