半導体設計支援（ＥＤＡ）ベンダー最大手、思源科技（スプリングソフト）はこのほど、日本の半導体検査装置大手、アドバンテストから複数年契約で大口受注を確保した。18日付工商時報が伝えた。
アドバンテストは、スプリングソフトの自動デバッグシステム「ベルディ」の採用を拡大し、エレクトリック・システム・レベル（ＥＳＬ）の設計フローに組み入れる。
アドバンテストは今年、同業の米ベリジーを合併し、半導体検査装置業界で世界シェアが50％を超えた。今回の提携で、スプリングソフトは半導体メーカー各社の生産チェーンに影響力を拡大することになる。
証券会社は、アドバンテストからの受注により、スプリングソフトの第４四半期売上高は前期比10％増加し、過去最高に達すると予測。１株当たり純利益も、今年の３台湾元（約7.7円）から来年は４元に増加する可能性があるとみている。
