台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）と英プロセッサー設計大手のＡＲＭは18日、20ナノメートル製造プロセスを採用して生産したマルチコアプロセッサー「ＡＲＭコーテックスＡ15」の設計を完了（テープアウト）したことを明らかにした。19日付工商時報が伝えた。
両社は半導体設計から封止・検査に至る一貫型のプラットフォームとして、ＴＳＭＣが開発した「オープン・イノベーション・プラットフォーム」（ＯＩＰ）の20ナノメートル・設計エコシステムを活用し、半年で設計完了にこぎ着けた。
ＡＲＭはＴＳＭＣの20ナノメートル製造プロセスにより、性能、効率、回路の集積度を高め、新プロセッサーの最適化パック（ＰＯＰ）を完成させる。
ＡＲＭプロセッサー部門担当のマイク・イングリス執行副社長は「20ナノメートル仕様のコーテックスＡ15は、システム・オン・チップ（ＳｏＣ）の統合と性能の新世代を切り開く」と述べた。
ＴＳＭＣの侯永清副総経理は「両社の継続的な協力により、20ナノメートル分野で早期に成果が得られた」と評価した。
