中国で今月初旬の国慶節（建国記念日）以降、スマートフォン販売が急速に伸びて品不足状態となっており、中興通訊（ＺＴＥ）や華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）、聯想集団（レノボ）、サムスン電子、およびノーブランド業者は既に、来年向け部品調達の倍増を指示したもようだ。これを受けて聯発科技（メディアテック）、晨星半導体（Ｍスター・セミコンダクター）、聯詠科技（ノバテック・マイクロエレクトロニクス）、旭曜科技（オライズ・テクノロジー）、矽創電子（シトロニクス・テクノロジー）など、台湾のＩＣ設計業者にも恩恵が見込まれている。19日付電子時報が報じた。
華為技術は今年の携帯電話出荷台数を1,900万台と予測しているが、来年は主にスマートフォン販売の増加により、4,000万台まで成長する見通しだ。レノボは今年、携帯電話全体で1,200万台水準を予測しているが、最近同社が発売したスマートフォン「Ａ60」の売れ行きが好調なことから来年は2,500万〜3,000万台へ２倍以上に成長するとみている。
なお中国では主にミドル・ローエンドの低価格機種が主力となっているが、機能的にはハイエンド機種と遜色（そんしょく）ない。こうした中、高性能、低価格製品を実現するチップを供給できる台湾業者が相次いでサプライチェーンへの参入を進めている。
