25日付経済日報が韓国の毎日経済新聞の報道を基に報じたところによると、サムスン電子は来年、半導体関連の設備投資を今年に比べ50％増の15兆ウォン（約１兆円）に拡大する。このうちメモリー事業以外への投資が８兆ウォンを占めるとされ、ロジックチップ事業でインテル、ファウンドリー事業で台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）から覇権奪取を図る考えとみられる。
サムスンの非メモリー事業への投資額は今年４兆2,000億ウォンで、来年は今年の２倍近くに増える。同社は近年、グローバルファウンドリーズ（ＧＦ）などと先進製造プロセスによる生産で提携するなどファウンドリー事業を強化している。先ごろはＴＳＭＣが受注を目指していたとされるアップルの次世代プロセッサー「Apple A6」を、サムスンが米国工場で生産に着手したとも伝えられている。
ＴＳＭＣの張忠謀董事長はこれまでに、「既にサムスンは友ではない。１年以上前に当社のレーダーに出現した」と警戒感を強める発言をしている。
証券会社は、製造プロセスでリードしているＴＳＭＣの地位をサムスンが短期内に脅かすことはないが、同社の今後の発展には注意が必要と指摘している。
