力成科技（パワーテック・テクノロジー、ＰＴＩ）はこのほど、米マイクロン・テクノロジーとサンディスクのＮＡＮＤ型フラッシュメモリーのパッケージング・テスティング（封止・検査）を受注した。既存顧客の東芝からの受注も増えており、第４四半期の売上高は前期を上回る見通しだ。１日付工商時報が伝えた。
背景には、スマートフォン、タブレット型パソコン、ウルトラブックなどの販売増加で、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリーの需要が増大していることがある。
マイクロンは、これまで自社工場でパッケージング・テスティングを行ってきたが、製造プロセスが25ナノメートルまで微細化した後は、自社設備の拡充を取りやめ、今回初めてパワーテックへの発注を決めた。
また、以前パワーテックの主要顧客だったサンディスクは近年、自社工場にパッケージング・テスティングを集約していたが、東芝との合弁によるＮＡＮＤ型フラッシュメモリー工場が量産を開始し、製造プロセスの微細化が進んだのを機に、再びパワーテックへの発注を拡大した。
サムスン電子、東芝、マイクロンなどが20ナノプロセスによるＮＡＮＤ型フラッシュメモリーの量産に入り、パワーテックは直接の恩恵を受ける見通しだ。
