携帯電話端末メーカー各社がスマートフォンを続々と投入する中、ＡＲＭプロセッサーや３Ｇベースバンドチップの需要が高まり、半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）の京元電子（ＫＹＥＣ）の受注が伸びている。３日付工商時報が伝えた。
ＫＹＥＣはエヌビディアのＡＲＭプロセッサー「テグラ２」「テグラ３」、ＳＴエリクソンや聯発科技（メディアテック）の３Ｇベースバンドチップのパッケージング・テスティングを大量受注しており、例年非需要期に当たる第４四半期だが、第３四半期の不振から一転、好業績が期待されている。
背景には、中国市場で低価格スマートフォンの売れ行きが好調なことに加え、アップルに対抗し、ノキア、モトローラ、サムスン電子などが新型スマートフォンを続々投入していることがある。
ＫＹＥＣはこのほか、ＩＤＭ（垂直統合型半導体メーカー）からの受注獲得にも力を入れており、このほど新たにルネサスエレクトロニクス、東芝からの受注に成功した。
