米クアルコムは、７～９月期の第３世代（３Ｇ）携帯電話端末向けのチップセット出荷数が四半期ベースで過去最高の１億2,700万個に達したことを明らかにした。10～12月期も引き続き伸びが期待できることから、同社から生産委託を受ける台湾メーカーには追い風となりそうだ。４日付工商時報が伝えた。
クアルコムは10～12月期の３Ｇチップセットの出荷数を前四半期比15～21％増の１億4,600万～１億5,400万個と見込んでいる。背景には世界的にスマートフォンやタブレット型パソコンに対する需要が拡大していることがある。
クアルコムが台湾の生産委託先への発注を拡大するのは確実で、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）、日月光半導体製造（ＡＳＥ）、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）、京元電子（ＫＹＥＣ）、景碩科技（キンサス・インターコネクト・テクノロジー）などがいずれも恩恵を受ける見通しだ。
