ＩＣ設計大手、晨星半導体（Ｍスター・セミコンダクター）の梁公偉董事長は８日、第3.75世代（3.75Ｇ）スマートフォン向けチップを来年第１四半期から大量に出荷すると発表した。９日付工商時報などが伝えた。
Ｍスターの新型チップは、WCDMA、TD−SCDMA通信規格に対応し、英ＡＲＭのプロセッサー「Cortex−A9」を支援する。聯発科技（メディアテック）が同時期に出荷を開始する「ＭＴ6573」と類似していることから、証券会社は両社の争いがスマートフォン市場にも拡大すると指摘した。
梁董事長によると、同社の携帯電話用チップ出荷は今年、四半期ごとに30〜50％の急成長をみせている。第４四半期も同程度の成長を見込み、携帯電話用チップが同社売上高全体に占める割合を現在の10％から15％まで引き上げたい考えだ。
