ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が10日発表した10月の連結売上高は、前月比12.6％増の376億1,000万台湾元（約970億円）で、市場予想を上回り、今年２番目、過去４番目に高かった。非連結売上高は前月比13.3％増の372億4,700万元で、今年最高、過去２番目だった。11日付工商時報が報じた。
業績好調について証券会社は、中価格帯のスマートフォンで一部の顧客から在庫積み増しを目的とした緊急受注を得たこと、および28ナノメートル製造プロセスによるグラフィックチップ、携帯用チップ、ＦＰＧＡ（フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ）チップなどの量産が好調なことを挙げた。
第４四半期の見通しについてＴＳＭＣは、売上高が前期比1.4～3.3％減の1,030億～1,050億元、粗利益率は43.5～45.5％とした。証券会社は、第４四半期の利益は前期並みとの予測を示した。
