13日付経済日報によると、半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）主要８社の今年の設備投資額は、景気悪化により全体で約544億台湾元（約1,390億円）と、前年比で約200億元、26％減少した。このうち最大手の日月光半導体製造（ＡＳＥ）が225億元と、半分以上を占めた。
ＡＳＥの設備投資額は前年比で約65億元減少したものの、ロジックＩＣへの封止・検査の投資額で世界最大手だ。また、台湾業界２位の矽品精密工業（ＳＰＩＬ）は、銅配線導入のため、今年の設備投資額は当初予定の100億元から115億元へと増加した。
力成科技（パワーテック・テクノロジー、ＰＴＩ）当初予定を10億元下回る110億元だったが、メモリー封止・検査への投資額は世界最大となった。
