半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）世界４位のシンガポール企業、STATSチップパックが17日新竹県芎林郷で、12インチウエハーバンプとウエハーレベルチップサイズパッケージ（WLCSP）新工場の落成式を行った。投資額は46億台湾元（約117億円）で、月産能力は12インチウエハーバンプが３万5,000枚、WLCSPが5,000枚。18日付工商時報が伝えた。
同社はこれまで台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の敷地内に工場を構えていたが、経営効率の向上と生産コストの低減、およびＴＳＭＣ以外の顧客からの受注獲得のため、新工場の設置を決めた。
Tan Lay Koon同社執行長は、「来年の景気見通しは良くないが、スマートフォンやタブレット型パソコンなどモバイル端末の需要は依然見込める。台湾子会社の台湾星科金朋半導体（STATSチップパック・タイワン）や他のファウンドリーと協力して受注獲得に力を入れるとともに、封止・検査を一元化したサービスを提供する」と述べた。
