ニュース 電子 作成日:2011年11月22日_記事番号:T00033903
経営再建中の半導体メーカー、力晶科技(パワーチップ・テクノロジー)が債務繰り延べを求めている問題で、債権銀行団は21日に会合を開き、元金440億台湾元(約1,120億円)の返済繰り延べを認める条件として、来年上半期以降の1年以内に返済期限を迎える債務の元金の10%(約18億5000万元)を返済することなどを求めた。22日付工商時報が伝えた。
債権団はまた、パワーチップのP3工場を売却を、新たな協調融資による債務再編の条件とした。債権団はパワーチップからの回答を待ち、早ければ今週中にも改めて会合を持つ予定だ。
P3工場はパワーチップが保有する3工場のうち最も先進設備を備えており、時価は250億~260億元と見込まれる。売却が実現すれば、債権団は債権の半分以上を回収できる見通しだ。
しかし、P3工場の売却後、P1、P2工場だけでは、将来見通しが立てにくく、新たな協調融資の金利が上昇する可能性も指摘されている。
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