24日付電子時報によると、経営難のＤＲＡＭメーカー、茂徳科技（プロモス・テクノロジーズ）に続き、力晶科技（パワーチップ・テクノロジー）も債権銀行に資産売却を迫られており、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）、聯華電子（ＵＭＣ）、世界先進積体電路（ＶＩＳ）や、米グローバルファウンドリーズ（ＧＦ）がパワーチップの12インチウエハー工場（Ｐ３）取得に興味を示しているもようだ。
パワーチップはＰ３工場の売却価格を250億台湾元程度と想定しているが、ファウンドリー各社の提示額は半値以下、90億〜120億元（約230億〜300億円）のもようだ。また各社は負債を引き受けない考えで、債権銀行の思惑とギャップがある。
このほか、エルピーダメモリ傘下の瑞晶電子（レックスチップ・エレクトロニクス）が、負債も含めてパワーチップのＰ３工場を購入し、ＤＲＡＭ業界統合のプラットフォームにするという観測も業界で出ている。
