半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）の南茂科技（チップモス・テクノロジーズ）を中核とする南茂集団は近年、ロジックＩＣ分野への事業シフトを進めており、売上高に占める割合を現在の10％から３年以内に20～25％に高める計画だ。24日付電子時報が伝えた。
同社の鄭世杰董事長は「日系のＩＤＭ（垂直統合型の半導体メーカー）からの受注を狙っている」と述べた。
南茂集団は12インチのウエハーレベルチップサイズパッケージ（WLCSP）のパッケージング・テスティングの生産能力を高めるため、来年中に8,500万～9,000万米ドルの設備投資を見込む。設備投資規模は今年を10％上回る見通しだ。現在のウェハーレベルパッケージング（ＷＬＰ）の月産能力5,000枚から来年第３四半期には３倍の１万5,000枚まで拡充する計画だ。
また12インチウエハーバンプでは、現在の8,000枚から来年第１四半期に１万6,000枚までの引き上げを見込む。
