南茂科技（チップモス・テクノロジーズ）傘下の半導体テスティング（検査）、泰林科技は23日、旭化成エレクトロニクス（本社・東京都千代田区、小堀秀毅社長）と長期受託契約を交わしたと発表した。旭化成エレクトロニクスは、半導体封止・検査の外部委託を拡大しており、パッケージング（封止）を日月光半導体製造（ＡＳＥ）とチップモスが、テスティングは泰林科技が独占して請け負う。24日付電子時報などが伝えた。
南茂グループと旭化成エレクトロニクスの提携は10年以上にわたる（泰林科技リリースより）
泰林科技は23日、新竹県竹北市にロジックＩＣテスティングセンターを設立した。同センターの開幕式典に参加した旭化成エレクトロニクスの小堀社長は、東日本大震災以来、サプライチェーンとの関係強化に努めており、現在は日台の生産比率が５割ずつだが、将来的には台湾の割合を引き上げる、との考えを示した。
