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銅箔基板の尚茂電子、来年中国進出を計画


ニュース 電子 作成日:2011年11月30日_記事番号:T00034071

銅箔基板の尚茂電子、来年中国進出を計画

 プリント基板(PCB)材料の銅箔基板(CCL)メーカー、尚茂電子材料は、来年上半期に中国投資計画を申請し、中国進出を果たす考えだ。自社による工場設立、または中国メーカーへの出資、買収などの可能性を検討している。30日付電子時報が報じた。

 洪慶昌総経理は、中国でもPCB、発光ダイオード(LED)メーカーの供給先を確保したいと語り、来年売上高は20%成長が見込めるとの見通しを示した。

 また、PCB大手からの受注を狙い、来年は銅箔基板の月産能力を30万枚へと現在の24万枚から25%増やす計画だ。また、LED用アルミ放熱基板に参入し、億光電子工業(エバーライト・エレクトロニクス)の中国工場への出荷を開始しており、LED照明分野が楽観できる来年は同基板関連の売上構成比が4%まで拡大するとの予測を示した。