プリント基板（ＰＣＢ）大手、燿華電子（ユニテック・プリント・サーキット・ボード）は30日、宜蘭県・利沢工場の第２期拡張工事が完了し、試験生産に入ったと発表した。投資額は40億台湾元（約102億円）。１日付経済日報が報じた。
同工場では今後、４層エニーレイヤー構造ＨＤＩ（高密度多層）基板が月間200万枚生産可能となる見込みで、新北市土城工場と合わせた３層以上のＨＤＩ基板月産能力は台湾最大の600万枚に達することになる。
同工場には、スマートフォン向け商機の獲得を目指して最新設備を備えた。許正弘ユニテック総経理は、第４四半期の出荷は景気の影響を受けるものの、来年春節（旧正月）以降は、スマートフォン新機種の発売が相次ぐため、３月には成長を回復すると楽観している。
スマートフォンやタブレット型パソコンにおけるＨＤＩ基板需要の拡大に伴い、ＰＣＢ各社は近年、同基板製造プロセスの拡充を積極的に進めている。しかしハイエンドスマートフォンは、比較的難易度の高い３層エニーレイヤー構造基板を採用しており、大部分のＰＣＢメーカは依然、参入できていない。そのためユニテックはこれを商機と見て、来年下半期にもさらなる工場拡張を計画している。
