東芝は30日、円高による採算性悪化を受け、半導体事業の再編計画を発表した。今後は生産の海外委託が見込まれ、半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）分野で台湾メーカーには追い風となる可能性がある。１日付工商時報が報じた。
再編計画は、発光ダイオード（ＬＥＤ）ランプや光センサーなど光半導体を製造する北九州工場（北九州市）と「浜岡東芝エレクトロニクス」（静岡県御前崎市）、パワー半導体の組み立てを行う「東芝コンポーネンツ」（千葉県茂原市）の３工場を2012年度上期中に閉鎖することが柱だ。
これに伴い、東芝は海外への生産委託比率を引き上げるとみられ、封止・検査の日月光半導体製造（ＡＳＥ）、力成科技（パワーテック・テクノロジー、ＰＴＩ）、京元電子（ＫＹＥＣ）など台湾勢に恩恵が見込まれる。
業界関係者によると、東芝は今年下半期から既に生産委託に向けて、台湾メーカーとの接触を開始しているという。
