米半導体大手インテルは６日、同社の研究開発部門と台湾の工業技術研究院（工研院）が提携し、３次元集積回路（３ＤＩＣ）構造と低電力消費特性を兼ね備えたメモリー技術の開発を行うと発表した。７日付工商時報が伝えた。
インテルと工研院は今後５年間で共同開発にそれぞれ500万米ドルを出資する。開発される技術は、将来的に超薄型軽量ノートパソコン「ウルトラブック」やタブレット型ＰＣ、スマートフォン、大型クラウドデータセンターなどに応用される。
インテルはまた、行政院国家科学委員会（国科会）、国立台湾大学などと共同で設立した「インテル・台大創新研究中心」に技術の第一人者を招き、台湾で一定期間、研究に携わってもらう「サイエンティスト・イン・レジレンス」計画を推進する。まず、インテル・ラボの王文漢副会長を台湾に招く。
インテルのジャスティン・ラットナー副会長は「台湾のＯＤＭ（相手先ブランドによる設計・製造）、ＯＥＭ（相手先ブランドによる生産）メーカーは、インテルがＸ86プロセッサーのプラットフォームを普及させる上で最大の原動力となる」と語った。
