中国・台湾での第４四半期のプリント基板（ＰＣＢ）生産額が前期比で４％減少するとの見通しが、台湾電路板協会（ＴＰＣＡ）と工業技術研究院（工研院）産業経済趨勢研究センター（ＩＥＫ）から示された。13日付経済日報が伝えた。
第４四半期は例年ＰＣＢの需要期に当たるが、ＰＣＢ材料メーカーの11月売上高は軒並み振るわなかった。銅箔基板（ＣＣＬ）の尚茂電子材料は過去34カ月で最低、台光電子材料（エリート・マテリアル）は過去21カ月で最低だった。ガラスクロスメーカーでは富喬工業（フルテック・ファイバーグラス）が過去13カ月で最低だった。
来年の見通しについてＩＥＫの江柏風アナリストは、電子製品の薄型・軽量化が進むため、高密度多層（ＨＤＩ）基板やフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）などのハイエンドＰＣＢの需要は依然として強いとの予測を示した。対米ドルレート30.16台湾元の水準を保てば、年産額は前年比8.4％増の5,450億元（約１兆4,000億円）規模となるとみている。
