グラフィックＩＣ大手の米エヌビディアが先ごろ発表した、世界初の４コア仕様のＡＲＭプロセッサー「テグラ３（Tegra3）」に対する市場の反応が良好で、来年以降、スマートフォン、タブレット型パソコンへの採用が広がりそうだ。テグラ３の来年の出荷量は、テグラ２の２倍の2,500万個以上に達する見通しで、ファウンドリーの台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）、パッケージング・テスティング（封止・検査）業者の矽品精密工業（ＳＰＩＬ）などエヌビディアのサプライチェーンに属する台湾メーカーへの恩恵が予想される。15日付工商時報が伝えた。
テグラ３は、華碩電脳（ＡＳＵＳ）、宏碁（エイサー）、サムスン電子、宏達国際電子（ＨＴＣ）、モトローラ、ＬＧエレクトロニクスなどが採用を決めている。エヌビディアによると、既存のテグラ２はタブレット型ＰＣ23機種、スマートフォン13機種に採用されたが、演算機能が優れたテグラ３の採用機種はそれをはるかに上回る見通しだ。
テグラ３は、ＴＳＭＣの40ナノメートル製造プロセスで生産される。このほか、サプライチェーンに連なる封止・検査のＳＰＩＬ、台湾星科金朋半導体（ＳＴＡＴＳチップパック・タイワン）、プリント基板メーカーの欣興電子（ユニマイクロン）などへの恩恵が確実視されている。
