半導体設備業者によると、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の28ナノメートル製造プロセスによる生産が現在、単月ウエハー投入枚数が4,500〜5,000枚と９月時点の約５倍に増えており、予想を上回るスピードで拡大している。さらに同社は来年、四半期ごとに8,000枚ずつ増加させて、単月４万枚近くまで引き上げる予定だという。19日付経済日報が報じた。
10月に28ナノプロセスの受注および量産開始を正式に発表したＴＳＭＣは、同プロセスの売上高全体に占める割合が、第４四半期は前期の0.5％から２%に、さらに来年下半期には10%まで拡大するとの見通しを示している。
観測によると同社は、米国で景気回復が進むほか、タイ洪水によるハードディスクドライブ（ＨＤＤ）の供給不足問題も来年第１四半期には解決し、半導体市場の景気も同年第２四半期から上向くと見て先端プロセス計画の加速を決めたとみられる。
またＴＳＭＣは中部科学工業園区（中科）の12インチウエハー新工場「Fab15」の第３期工事に着工、2013年の量産開始を宣言しており、先端プロセスにおける業界でのリードをさらに広げる構えだ。
