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作成日：2007年10月30日_記事番号：T00003449
半導体各社、中国投資のさらなる開放求める
域内大手半導体メーカーと経済部の会合が29日開かれ、各社は８インチウエハー工場の中国投資開放をさらに積極的に進めるよう呼び掛けた。30日付工商時報によると、各社が暗に開放を求めているのは0.13マイクロメートル製造プロセスのことだが、施顔祥経済部次長は「各業者は『サイズ』の話はしたが、製造プロセスについては触れなかった」と語った。
工業技術研究院が会合で行った台湾半導体産業の現状報告によると、台湾には現在12インチ工場14基が量産に入っており、５基が建設中。さらに力晶半導体（ＰＳＣ）や茂徳科技（プロモス・テクノロジーズ）など計19基の建設計画があり、2009年段階では22基の稼働が見込まれる。
次世代の18インチ工場に関して経済部は、投資コストおよびリスクを減少させるべく、メーカーへの協力をできる限り行っていきたいという意向を示した。
会合には、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）、聯電電子（ＵＭＣ）、世界先進積体電路（ＶＩＳ)、茂徳科技、力晶半導体、華亜科技(イノテラ・メモリーズ）などが参加した。
