日立化成工業（本社・東京新宿区、田中一行社長）は20日、半導体の製造工程で使われる研磨液、ＣＭＰ（科学的機械研磨）スラリーの生産拠点を台南に設け、2013年４月に生産を開始すると発表した。これにより15年度までにＳＴＩ（Shallow Trench Isolation）用ＣＭＰスラリーの生産能力を現在より50％増強する。


ＣＭＰスラリー（日立化成提供）

　ＣＭＰは半導体の素子分離工程や回路形成工程で発生した凹凸を研磨、平坦化する技術で、ＣＭＰスラリーはこの際に使用される研磨液。日立化成は半導体の素子分離方法の一つであるＳＴＩ用および銅配線用を製造しており、ＳＴＩ用では茨城県ひたちなか市の山崎事業所で生産、世界トップのシェアを持っている。

　同社は台南での生産に当たり、来年上半期に製造、販売および開発に当たる100％資本の新会社、台湾日立化成電子材料（仮称）を設立する。資本金は15億円で、代表者は今後決定する。従業員数は量産開始時で50人を予定。日立化成広報は、生産能力については明らかにできないと説明した。

顧客メーカー近接にメリット

　台南進出は、電子機器の小型化と高性能化に伴い、半導体のデザインルールの微細化に対応した製品の需要が伸びていることを受け、顧客の半導体メーカーの多い地域で生産を行うため。また、今年３月の東日本大震災で山崎事業所が２週間生産停止となったことから、生産拠点を分散するリスク対応も狙いだ。

　同社は台湾では高雄市で1970年より配線板の製造を行っているが、半導体関連製品の生産を行うのは初めて。「今後もＣＭＰスラリーをはじめとする半導体材料の競争力向上を図り、市場の伸びを上回る売上高の拡大を図っていきたい」とコメントした。