住友金属鉱山と台湾のＩＣ封止材メーカー、長華電材と合弁会社、台湾住鉱電子（高雄市）はこのほど、大型サイズのチップ・オン・フィルム（ＣＯＦ）フレキシブル基板の生産ラインの削減を決定した。液晶パネル産業の低迷による需要減を受けた措置だ。23日付経済日報が伝えた。
台湾住鉱電子は、来年６月までに生産効率が悪いＣＯＦフレキシブル基板の生産ラインを削減し、10億台湾元（約25億8,000万円）の減損処理を行うことを董事会で決議した。
ＣＯＦは液晶駆動用半導体の実装材料で、同業の三井金属鉱業も22日、ＣＯＦ事業からの撤退を決めている。
台湾住鉱電子には住友金属鉱山が70％、長華電材が30％を出資している。長華電材は出資比率に基づき、３億元の減損処理を行う見通しで、第１～３四半期の利益の90％が消える計算となる。ただ、長華電材は第４四半期も黒字を確保しており、通年で黒字を維持するとの見通しを示した。
