27日付経済日報によると、半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）世界最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）は三洋半導体の受託生産を行う洋鼎科技（台中市潭子区）を買収する考えがあるようだ。ＡＳＥ広報は、「知らない。コメントできない」としている。
ＡＳＥが最近、ミドル～ローエンドの封止・検査工程の強化に乗り出したところ、投資会社を通じて洋鼎科技の名前が上がり、ＡＳＥは視察に出向いたようだ。
同業の矽品精密工業（ＳＰＩＬ）は、ＡＳＥが買収する可能性は比較的高いとみている。
ＳＰＩＬも数年前、洋鼎科技と買収交渉を行ったが、合意に達しなかったとの観測が出ていた。消息筋によると、洋鼎科技はディスクリートデバイスを主力としているが、ＳＰＩＬは近年ハイエンドのフリップチップに注力していることや、景気見通しが不透明なことから慎重な姿勢のようだ。
