３日付工商時報によると、聯華電子（ＵＭＣ）はこのほど、携帯電話用ＩＣ大手のクアルコムから28ナノメートル製造プロセスによる統合型ベースバンドチップの生産を受注したとの観測が出ている。これに対しＵＭＣはノーコメントとしている。
ＵＭＣはライバルの台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）に比べ、28ナノプロセスで技術格差が半年ほどあるが、ＵＭＣは今年、同プロセスへの投資が回収段階に入る見通しだ。
ＵＭＣは既に、主要顧客である米テキサス・インスツルメンツ（ＴＩ）の28ナノメートル仕様プロセッサー「OMAP 5」で最大の生産委託先となることが確定しており、上半期中に量産を開始する。クアルコムからの受注はそれに続く大型受注となり、今年第１四半期中にも統合型ベースバンドチップの生産準備に入るとみられる。
証券業界は、ＵＭＣがクアルコムからの受注に成功した背景について、クアルコムが今年、３Ｇベースバンドチップで中国、インドなどの新興市場を攻略するに当たり、低コストのベースバンドチップによる支援を必要としていることを挙げている。ＴＳＭＣは受注価格が比較的高いため、価格面で柔軟性があるＵＭＣに白羽の矢が立ったとの見方だ。
