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荒川化学とタイマイド、薄膜金属化で合弁へ


ニュース その他製造 作成日:2012年1月5日_記事番号:T00034702

荒川化学とタイマイド、薄膜金属化で合弁へ

 フレキシブルプリント基板(FPC)主要材料のポリイミド(PI)フィルム台湾最大手、達邁科技(タイマイド・テクノロジー)は3日、荒川化学工業(大阪市中央区、末村長弘社長)と合弁で子会社を設立し、薄膜金属化プロセスの研究を行うと発表した。投資額は4,800万台湾元(約1億2,000万円)。

 5日付経済日報によると、新会社は2月に設立する予定で、資本金は未定だ。ただタイマイドが51%以上を出資し、経営権を握る。現在、桃園県で工場を探しており、その後機器や設備を購入して第3四半期にも試験生産に入る。

 荒川化学工業の経営企画室はワイズニュースの取材に対し、「コメントできない」とした。両社はこれまで共同で開発を行ってきたが、合弁の販売会社を設立することで合意し、申請中だ。