ＮＡＮＤ型フラッシュメモリー制御ＩＣ大手、群聯電子（ファイソン・エレクトロニクス）は、2011年の制御チップ出荷量が５億5,600万個に上り、２年連続で出荷量が５億個を突破した。今年はｅＭＭＣ（埋め込み型マルチメディア・カード）、ＳＳＤ（ソリッドステートドライブ）、USB3.0ドライブ用制御チップに注力し、さらなる出荷増を目指す。10日付電子時報が伝えた。
昨年下半期に出荷を開始したｅＭＭＣ用チップの出荷量は月間500万個で、聯華電子（ＵＭＣ）に0.11マイクロメートル製造プロセス製品の生産を委託している。第２四半期からは55ナノメートルプロセス製品の生産も始まる予定だ。
ＳＳＤ用チップは宏碁（エイサー）の薄型軽量ノートパソコン「ウルトラブック」向けに、20GB（ギガバイト）の低容量ＮＡＮＤ型フラッシュメモリーと組み合わせて出荷している。
USB3.0ドライブ用チップは、90ナノプロセスから50ナノプロセスへの微細化を進める計画だ。
なお、ファイソンの昨年12月売上高は、前月比7.13％減の27億2,000万台湾元（約70億円）、昨年通年では前年比1.7％増の323億4,300万元だった。
