2012年に入り、半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手は、今年通年の初歩的な設備投資計画を明らかにした。日月光半導体（ＡＳＥ）と矽品精密工業（ＳＰＩＬ）は昨年比でほぼ横ばいとし、力成科技（パワーテック・テクノロジー）と京元電子（ＫＹＥＣ）は景気後退を受けて前年比で削減とする方針だ。一方で南茂科技（チップモス・テクノロジーズ）は昨年を上回る投資を行う構えだ。10日付電子時報が報じた。
同紙によると、ＡＳＥは現時点で今年の設備投資について、昨年の７億5,000万米ドルと同水準とする意向とされるほか、ＳＰＩＬは林文伯董事長が先ごろ、「12年の設備投資は110億台湾元（約280億円）前後」と昨年の115億元より小幅に抑える考えを示している。
一方、チップモスは昨年（7,700万米ドル）から10％増となる8,500万米ドルを投じる計画だ。内訳は、液晶ドライバＩＣ関連に40%、バンピング設備に30%、残りの30%を銅ワイヤボンディング設備、ウエハーレベルパッケージング設備などに振り向ける予定だ。
なお市場調査会社、ガートナーは、今年通年の世界半導体業界の設備投資について、前年比19.5%のマイナス成長となる517億米ドルと予測している。
