半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）世界最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）は、中台での生産能力拡充計画を加速することを決めた。背景には、ＡＳＥが14日の総統選挙で現職の馬英九氏が再選したことで、今後４年間は中台関係の安定した発展が望めるとみていることがあるようだ。なお、同社の今年の設備投資額は昨年と同等の225億台湾元（約580億円）とみられる。16日付経済日報が伝えた。
ＡＳＥは中国で昨年、240億人民元（約2,900億円）を投じて中国・上海市浦東新区の張江科技園区に設置する上海本部ビルの起工式を行い、同市金橋輸出加工区の第３期拡張計画を決めた。台湾では高雄市と桃園県中レキ（レキは土へんに歴）の封止・検査工場などの拡張計画に３年間で18億6,000万米ドルを投じる計画だ。
さらにＡＳＥは、江蘇省昆山に600億人民元を投じ、従業員９万人から成る大型生産拠点を設置する計画だ。20年までの完成させ、年間900億人民元の売上高を見込む。
