米通信用半導体メーカー、ブロードコムは16日、低価格スマートフォン向けのベースバンドチップ「ＢＣＭ21552Ｇ」を発表した。同社は価格100米ドルを切るスマートフォンへの採用を見込んでおり、聯発科技（メディアテック）、晨星半導体（Ｍスター・セミコンダクター）など台湾勢にとっては強敵となりそうだ。17日付経済日報が伝えた。
ブロードコムの新チップは、１ギガヘルツ（GHz）ＡＲＭ11プロセッサーを内蔵し、デュアルＳＩＭ、全地球測位システム（ＧＰＳ）、近距離無線通信規格（ＮＦＣ）などに対応している。既に中国のＴＣＬが採用を決めている。
メディアテックとＭスターも今年第１四半期中にスマートフォン向けの新型チップを量産する予定で、三つどもえの競争が激化しそうだ。メディアテックは昨年発売したスマートフォン用チップ「ＭＴ6573」を今年に入り10％値下げした。競合社の攻勢は、後続の「ＭＴ6575」の価格決定にも微妙な影響を与えそうだ。
