田中貴金属グループの田中電子工業（本社・東京都千代田区、笠原康志社長）は、桃園県中レキ市（レキは土へんに歴）に銅製ボンディングワイヤの製造子会社を設立し、２月１日から生産に入る。TANAKAホールディングスが31日発表した。
新会社「台湾田中電子」は、資本金２億8,500万台湾元（約７億3,400万円）で、田中電子工業としては、日本、シンガポール、中国（杭州）に続く４番目の銅製ワイヤの生産拠点。銅製ワイヤの需要が急速に拡大する台湾市場で、半導体メーカーとの取引を拡大し、2014年までに月間１億メートルの出荷量を目指すとしている。同社は従来台湾では、製品販売やテクニカルサポートの機能のみを設置し、日本やシンガポールで製造したボンディングワイヤを台湾の顧客へ提供していた。
田中電子工業は、ボンディングワイヤおよび金製ワイヤで世界トップシェアを占める。金相場が高値圏で推移する中、半導体の集積回路と外部電極をつなぐボンディングワイヤは、金製から銅製への代替が進んおり、同社は14年までに銅製ワイヤでも世界トップシェアを握ることを目標としている。
