米半導体大手、テキサス・インスツルメンツ（ＴＩ）は、スマートフォンやタブレット型パソコン向けに開発したプロセッサー「OMAP5」（28ナノメートル製造プロセス）、「OMAP4」（45ナノ製造プロセス）の生産を、聯華電子（ＵＭＣ）にほぼ全面的に委託したのに続き、「OMAP3」（45～65ナノ製造プロセス）の一部についても、ＵＭＣに生産を委託したもようだ。１日付工商時報が伝えた。
OMAP3はこれまで主に台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）に生産が委託されていた。ＵＭＣへの生産委託拡大は、ＯＭＡＰがスマートフォンやタブレットＰＣに続々と採用されていることが背景にあるとみられる。ＴＩからの発注増で、ＵＭＣの12インチウエハー工場の稼働率は予想よりも早く90％以上に達するとの見方が強まっている。
ＴＩは2007年に45ナノ以下の微細製造プロセスの自社開発を中止し、ＴＳＭＣ、ＵＭＣ、サムスン電子、グローバル・ファウンドリーズ（ＧＦ）など大手ファウンドリーとの協力を拡大している。
