ファウンドリー大手、聯華電子（ＵＭＣ）および同社が出資するＩＣ設計業者、智原科技（ファラデー・テクノロジー）は１日、半導体先進製造プロセスにおける知的財産権（シリコンＩＰ）に関し、協力関係を強化すると表明した。ＵＭＣは先進プロセスにおける基礎および特殊な知財権をファラデーに、ファラデーは最適化した一連の知財権をＵＭＣの0.11マイクロメートルから28ナノメートルプロセスに提供し、双方の顧客が各種製品のＳｏＣ（システム・オン・チップ）設計スケジュールを短縮できるよう協力する。２日付工商時報が報じた。
ＵＭＣによると、今回の協議でファラデーと合意した知財権の中には、低消費電力に関する基礎的なもの、メモリコンパイラ、標準部品データベース、およびＵＳＢ3.0、ＤＤＲ３、ＳＡＴＡ、audio DACなどファラデーの高速インターフェースに関するものを含む。
ＵＭＣ半導体知財権研究開発・設計支援処の林世欽処長は、「ファラデーとの協力強化により、今後55ナノ、40ナノ、28ナノ製造プロセスを採用してＳｏＣの設計を行う顧客にさらに利便性の高いサービスを提供できる」と語った。
